大理led显示屏led大屏幕首选嘉屹光电

点击图片查看原图
 
规格: P6
需求数量: 100
价格要求: 0.00
包装要求: 航空箱
所在地: 广东深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-04-29 15:54
发送报价
 
公司基本资料信息
  1. 深圳市嘉屹光电电子有限公司
  2. 已缴纳 0.00 元保证金
  3. 联系人蔡兴(先生) 经理    
  4. 会员 [当前离线] [加为商友] [发送信件]
  5. 邮件
  6. 电话
  7. 手机
  8. 地区广东-深圳市
  9. 地址深圳市宝安区福永镇凤塘大道华丰科技园
详细说明

 制造大功率LED大芯片的方法        要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:   ①大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。   ②矽底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备出相应尺寸的矽底板,并在矽底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与矽底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率LED的生产方式。   美国Lumileds公司于2001年研制出了AlGaInN功率型倒装芯片(FCLED)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的P型GaN上淀积厚度大于500A的NiAu层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层,露出N型层;经淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层,芯片尺寸为1mm×1mm,P型欧姆接触为正方形,N型欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的矽载体上。   ③陶瓷底板倒装法。先利用LED芯片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题,并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板,散热效果非常理想,价格又相对较低,所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的积体电路一体化封装预留空间。   ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后,将蓝宝石衬底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。   ⑤AlGaInN碳化矽(SiC)背面出光法。美国Cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造AlGaInN超高亮度LED的厂家,几年来其生产的AlGaInN/SiCa芯片结构不断改进,亮度不断提高。由于P型和N型电极分别位于芯片的底部和顶部,采用单引线键合,相容性较好,使用方便,因而成为AlGaInNLED发展的另一主流产品。
免责声明
本网页所展示的有关【大理led显示屏led大屏幕首选嘉屹光电】的信息/图片/参数等由的会员【深圳市嘉屹光电电子有限公司 】提供,由【中国亿万先生网】会员【深圳市嘉屹光电电子有限公司 】自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责,本平台(本网站)仅提供展示服务,请谨慎交易,因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决,本平台(本网站)对此不承担任何责任。您在本网页可以浏览【大理led显示屏led大屏幕首选嘉屹光电】有关的信息/图片/价格等及提供 【大理led显示屏led大屏幕首选嘉屹光电】的商家公司简介、联系方式等信息。
业务咨询微信
行业交流微群
业务咨询QQ:亿万先生技术,亿万先生报价,亿万先生软件咨询 805568462 亿万先生软件开发:亿万先生软件,触摸查询系统,触摸查询软件 893008608 媒体合作QQ: 893008608
网站广告、经销商加盟、亿万先生软件销售: 028-85108892 13183843395 028-66219290 联系人: 张小姐
地址:成都市高升桥东路2号高盛中心1109室 电子邮件: 43361182@51touch.com
@2020 51Touch.Com All rights reserved 蜀ICP备05002005号
 
亿万先生